AI驱动半导体革新:云端到边缘的飞跃
来源:ictimes 发布时间:2024-08-15 分享至微信
生成式AI正引领半导体行业进入新纪元,网上的最新报告揭示了这一趋势的强劲动力。随着AI应用的广泛普及,2024年云端高端GPU的年增长率预计将高达217%,显示出市场对高性能计算能力的迫切需求。
展望未来,AI技术的持续进步将推动先进封装技术的广泛应用。从云端到边缘,AI芯片的需求不断攀升,预计在未来几年内,云端高端GPU和ASIC加速器的出货量将实现显著增长。
同时,随着AI PC的兴起,PC处理器正通过更先进的制程技术提升性能并降低功耗,为AI应用的普及奠定了坚实基础。
此外,生成式AI的应用正在从云端逐步扩展到边缘端,智能手机与PC将成为首批实现规模化量产的终端设备。预计未来几年内,AI手机AP的出货量将大幅增长,AI手机的渗透率也将显著提升。
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