南京市发展和改革委员会近日公布了《2024年南京市工程研究中心拟认定名单》，其中包括南京市高端射频芯片工程研究中心等超过50个新兴工程研究中心。这些中心将推动创新成果产业化，提高产业核心竞争力，助力经济社会发展。

南京市高端射频芯片工程研究中心依托南京美辰微电子有限公司，专注于高性能射频模拟芯片的研发，致力于突破高速光通信芯片和射频微波芯片等关键技术。此中心的成立标志着南京在集成电路领域的进一步突破，将为行业带来新的发展机遇。

南京市国产无线接入网工程研究中心由中国移动紫金（江苏）创新研究院有限公司主办，专注于无线接入网核心元器件的国产化，力求在BBU、RRU等关键芯片技术上取得突破，增强无线接入网产业链的安全性和自主可控性。

南京市新一代数字实现EDA平台工程研究中心依托芯行纪科技有限公司，致力于开发新一代数字实现EDA软件，融入最新的AI和云原生技术，以颠覆传统的EDA工具模式，推动集成电路产业的技术进步。

南京市碳化硅衬底工程研究中心由江苏超芯星半导体有限公司承办，重点解决碳化硅衬底在大尺寸晶体质量控制、无损检测和高效切割中的难题，为半导体材料的质量提升奠定基础。

南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心依托南京中安半导体设备有限责任公司，致力于开发国产化的晶圆检测设备，填补国内在半导体量测设备领域的空白，为高端芯片制程提供支持。

南京市射频芯片测试装备工程研究中心由南京派格测控科技有限公司主办，聚焦毫米波及TR芯片检测装备，力求在高频测试领域取得突破，为半导体行业提供更精准的测试解决方案。

这些工程中心的认定，不仅展示了南京在半导体及高科技领域的创新能力，也为未来的技术突破和产业升级奠定了坚实的基础。南京正以其强大的研发实力和创新精神，助力中国科技产业的蓬勃发展。