NVIDIA在面临GB200生产挑战后，决定推出降规版GB200A，这一决策让高带宽存储器（HBM）市场风云再起。
GB200A预计将搭载四颗前沿的12层HBM3E，尽管这种高级存储方案尚无厂商完成正式验证，但NVIDIA已迈出这一步，为三星电子、SK海力士等HBM业者带来提前供应的紧迫压力。
GB200A的出现，是NVIDIA为应对B100芯片设计难题及先进封装产能不足而采取的权宜之计。通过将B102芯片与四颗高性能HBM3E结合，NVIDIA旨在缓解过度耗电问题，同时保持GB200A与GB200在容量上的相对平衡。
此举促使HBM业者加快12层HBM3E的认证进程，尽管当前这些产品尚处于品质测试阶段，但市场需求已迫在眉睫。由于供应紧张且效能卓越，12层HBM3E的价格预计会大幅上涨。
然而，GB200A在HBM数量上的减少，也可能对NVIDIA及其供应商的收益构成一定影响。
