随着生成式AI的兴起，云端服务供应商（CSP）正面临新的市场挑战。一方面，他们努力争取英伟达（NVIDIA）GPU的供应，以满足日益增长的计算需求；另一方面，他们加速自研ASIC（特殊应用芯片）的研发，以降低运营成本并缩短产品上市时间。这种趋势促使“非英伟达联盟”概念股逐渐形成。

海外大厂如博通和Marvell通过以太网络交换器芯片获得CSP的量产订单，而台湾的芯片设计厂商则通过与晶圆代工厂的紧密合作，成为国际大厂的重要合作伙伴。这些厂商包括世芯、创意和智原等，它们正在挑战英伟达的市场主导地位。

过去，芯片设计成本较低，厂商倾向于自行设计ASIC以实现产品差异化。然而，随着先进制程技术的发展，7nm以下工艺的光罩设计和研发成本大幅上升，加之市场对快速上市的需求，厂商开始更多地依赖第三方ASIC设计服务。

尽管目前CSP客户的GPU需求仍依赖英伟达，但随着需求的明确化，预计一般型用途的数据中心将逐步被ASIC所替代。此外，英伟达B系列开发遇到瓶颈，而ASIC的迭代速度正在加快。

ASIC设计专门针对重复性高的运算任务，能够显著降低每单位算力的能耗和时间消耗，从而减少运营成本。例如，Meta公司针对其旗下Instagram和Facebook的影音数据处理需求，研发了MSVP（Meta Scalable Video Processor）作为专用的算力芯片。

在选择ASIC制造合作伙伴时，厂商需要考虑包括知识产权（IP）在内的产品组合和设计平台。中国台湾地区凭借其完整的半导体IC服务能力，以及与晶圆代工、光罩和封测厂的良好合作关系，能够为海外厂商提供更具竞争力的投片价格和优质的技术服务。以世芯、创意、智原为代表的台湾厂商，也在积极拓展其在前端设计领域的能力。