在西部（重庆）科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体项目正迎来关键时刻，预计将为半导体行业注入新的活力。根据最新消息，这一项目的8英寸SiC衬底厂将提前于本月底投产，较原计划提前两个月。

三安意法半导体项目包括建设一座8英寸SiC晶圆厂及其配套的衬底厂，总投资达到300亿元人民币。晶圆厂由三安光电与意法半导体合资建立，注册资本为6.12亿美元。根据三安光电最新的半年报，生产设备将于今年第三季度安装调试，预计11月开始正式投产。该晶圆厂未来将专注于生产8英寸SiC外延片和芯片，目标是到2028年年产48万片SiC MOSFET功率芯片，服务于新能源汽车及相关应用。

与此同时，三安光电在重庆的衬底厂也在加速建设中。该厂预计占地276亩，投资总额达70亿元人民币，目标是年产48万片8英寸SiC衬底。衬底厂的提前投产，将为晶圆厂提供稳定的原材料供应，进一步推动意法半导体的8英寸晶圆生产转型。

市场方面，TrendForce的报告指出，碳化硅（SiC）在汽车和可再生能源领域的需求正迅猛增长，预计到2028年全球市场规模将达到91.7亿美元。随着两座工厂产能的释放，三安光电有望在这一增长趋势中获得显著收益。

总的来看，三安意法半导体项目的提前投产不仅展示了三安光电在半导体行业的雄心，也预示着未来市场需求将进一步推动技术进步和产能扩展。