2024年的Hot Chips大会在美国斯坦福大学盛大举行，作为芯片领域的顶级盛会，Hot Chips已经成功走过36个年头。今年的大会吸引了包括英伟达、IBM、英特尔、AMD、高通以及特斯拉等众多行业巨头参与，他们展示了各自最新的芯片技术和产品路线图。

英伟达公布了Blackwell架构的细节和未来几年的产品规划，展示了其在AI计算、内存带宽和互连带宽方面的突破。

IBM介绍了下一代AI加速器Telum II，以及Spyre Accelerator的预览版，预计2025年上市。

英特尔发表了关于至强6 SoC和Lunar Lake客户端处理器的技术论文，强调了性能、能效和晶体管密度的提升。

AMD深入解析了Zen 5核心架构，为未来的高性能PC奠定基础。

高通详细展示了骁龙X Elite中的Oryon CPU，其为基于Arm的PC SoC提供动力。

特斯拉介绍了TTPoE，即特斯拉以太网传输协议，这是一种为超级计算机设计的低延迟网络解决方案。

同时，中国的香山高性能RISC-V处理器也在会上亮相，展示了中国科学院在开源高性能处理器领域的最新进展。

Hot Chips 2024不仅是一场技术的盛宴，更是未来芯片技术趋势的风向标，各大厂商的新产品和技术将对人工智能、数据中心、移动设备等多个领域产生深远影响。