NVIDIA Hot Chips揭秘Blackwell AI平台,AI性能再攀高峰
来源:ictimes 发布时间:2024-08-28 分享至微信
NVIDIA在Hot Chips大会上展示了其下一代Blackwell AI平台,该平台集成了GPU、CPU、NVLINK等先进芯片,并由CUDA-X库优化,性能卓越。Blackwell实时推理能力提升30倍,能效提升25倍,奠定AI运算领先地位。
未来规划方面,NVIDIA计划在2025年推出性能更强的Blackwell Ultra,2026-2027年则推出搭载HBM4的全新Rubin及Rubin Ultra架构,CPU、网络和互连生态系统也将迎来重大升级。
Blackwell平台亮点包括AI Superchip、Transformer Engine等六大构建基础,采用先进制程技术,GPU性能及内存带宽均达顶尖水平。其多芯片架构设计巧妙,实现高带宽互连,无缝融合。
Blackwell GPU还引入了第五代Tensor Core,支持FP4、FP6等新型微张量缩放格式,性能较前代显著提升。NVIDIA Quasar Quantization技术更是利用低精度格式,通过优化算法和软件转换,实现高精度数据处理,引领AI技术新潮流。
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