松翰科技预计AI PC市场将于2025年迎来爆发，其新开发的HPD影像处理芯片计划于2025年Q1导入AI PC，为公司业绩增添新动力。上半年，松翰产品线中多媒体IC占比44%，MCU占41%，消费性占14%，晶圆代工主要集中于联电，国内晶圆厂有少量试产。

面对成本及风险考量，松翰在国内投片涵盖MCU、多媒体及消费性IC，但比例较低。上半年影像视讯芯片市场受NB出货量减少影响，整体市场预计持平。松翰正为2025年AI PC新机种做准备，相关控制芯片已进入试产阶段，预计年底完成并于Q1导入客户。

MCU方面，松翰通用型、USB周边及医疗产品SoC芯片占比分别为44%、27%、29%。上半年受国内竞争影响，通用型MCU价格承压，但库存已清理，价格回稳，需求回暖。下半年，通用型MCU表现预计持平，受房地产不景气影响，小家电需求减少，市场订单能见度低。

松翰与智原合作开发的特定应用MCU，专注于边缘AI、影像及USB控制，已进入小量试产，将是2025年另一亮点。车用MCU方面，新一代产品预计2025年Q1导入供应链。