英飞凌在中国台湾成功举办科技日，重点聚焦节能减碳及车用、AI技术的未来趋势。公司高层表示，减碳是核心使命，将通过半导体技术推动这一目标实现。

英飞凌展示了其强大的功率半导体及MCU解决方案，强调在SiC和GaN材料上的技术领先地位。随着新产能的扩建和GaN System的收购，英飞凌在功率半导体市场的竞争力进一步提升。

在车用领域，英飞凌不仅稳固了充电装置和高铁系统的市场份额，还计划扩大中国台湾研发团队，将无线传输技术延伸至车用，以满足日益增长的技术需求。同时，公司在AI数据中心市场也表现强劲，提供从电源供应到GPU、主板的全方位解决方案。

展望未来，英飞凌将继续在中国台湾加大投资，特别是在汽车与无线通讯半导体研发领域，深化与本地产学研界的合作，共同推动技术创新与可持续发展。