全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司，根据IPNest最新设计IP报告，宣布其在无线连接IP市场继续保持领先地位，2023年占据67%的市场份额。Ceva的无线连接IP组合包括蓝牙、Wi-Fi、UWB和802.15.4等标准无线连接技术，可单独或作为多标准解决方案授权，满足高性能、高可靠性和低功耗的连接需求。
Ceva在无线连接IP领域的领导地位始于十多年前，从蓝牙技术起步，逐步扩展至Wi-Fi、802.15.4，以及最近的UWB。随着物联网的兴起，无线连接已成为几乎所有电子设备的标配，推动了半导体公司将无线连接技术集成到MCU和SoC设计中。Ceva无线连接IP的市场需求激增，2023年全球销售了超过13亿台采用Ceva技术的设备。
Ceva在蓝牙领域的全球物联网市场份额估计为35%，在TWS耳机市场则高达45%（不包括苹果）。Wi-Fi 6方面，Ceva已拥有40多家授权厂商客户，预计两年内将占据25%到30%的市场份额。Ceva还开始提供下一代蓝牙信道探测、Wi-Fi 7、UWB 2.0和802.15.4 IP授权，预计将进一步扩大市场份额。
IPnest首席分析师Eric Esteve博士指出，Ceva专注于低功耗创新，不断率先推出最新标准，为半导体行业提供有效的多标准无线连接解决方案。Ceva首席战略官Iri Trashanski强调，无线连接是智能边缘设备的基本组成部分，Ceva的IP产品组合为客户提供了成熟可靠的高性能连接解决方案，同时，公司的感知IP和边缘AI NPU产品组合为智能边缘产品的发展提供了统一的方法和单一来源。随着设备的智能化，Ceva的无线IP解决方案将继续推动智能边缘AI和IoT应用的创新和发展。
