华通芯电（南昌）电子科技有限公司近日宣布，其封装产线已正式投入运营，标志着公司在无线通信和汽车电子等高端工业领域的关键部件国产化进程中迈出了重要一步。

新产线专注于氮化镓射频功率器件模组和硅基射频功率器件模组的封装与测试，展现了华通芯电在半导体封装技术方面的专业实力。

自通线以来，华通芯电已成功研发出300W和700W微波射频器件模组，并设定了年内3000支的出货量目标。产线配备了全自动共晶机、粘片机、键合机等先进设备，这些设备的高效运转不仅提升了生产效率，也保证了产品的封装质量。

华通芯电的封装工艺技术精湛，采用陶瓷管壳作为衬底基材，通过共晶、粘片、烘烤、等离子清洗、楔焊等精细工序完成封装。其中，共晶工艺使用热压摩擦技术，有效提升了芯片的导电和导热性能。Diebonding工艺利用晶圆级拾取和贴装技术，确保了芯片的高精度固定。Wirebonding工艺更是实现了3um级别的焊接精度，进一步确保了产品的高性能与可靠性。

华通芯电封装产线的成功通线，不仅提升了公司在半导体领域的竞争力，也为我国高端工业半导体的自主可控贡献了重要力量，有望推动相关产业的技术进步和产业升级。