8月28日，全芯微电子迎来了一个重要的里程碑，其高端设备研发制造基地正式破土动工。这一基地不仅是全芯微在超大规模集成电路领域的重要部署，更是企业在追求技术突破和产业升级中的关键一步。

新基地的设立，集研发、生产和测试功能于一体，目标是打造国内顶尖、国际领先的半导体高端设备研发平台。通过此举，全芯微展现了其致力于推动国产半导体产业链不断提升的坚定决心和行动力。

全芯微电子设备有限公司专注于关键半导体设备的研发及设计，如匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等，产品广泛应用于多个前沿领域，包括光通讯、化合物半导体、集成电路等。这不仅巩固了其在国内半导体市场的地位，也为推动中国半导体产业的技术升级注入了新动力。

此次基地动工，是全芯微不断追求技术领先和产业提升的又一重要举措，预示着企业将在未来的半导体产业格局中占据更加重要的地位。