台亚半导体董事长李国光对2025年营运前景充满信心，预计SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）业务将显著提振业绩。尽管SiC市场价格竞争激烈，台亚旗下积亚半导体聚焦高价值应用，月产能将增至5000至7000片，650V HEMT元件已进入试产。

李国光表示，尽管2024年面临挑战，但2025年新品出货将带来明显改善。上半年，台亚营收增长10.5%，但因新技术开发投入，获利承压。传感元件与功率元件均实现双位数增长，集团正加速宽能隙半导体布局，冠亚半导体GaN产线已调试完成，积亚SiC产能持续扩张。

冠亚首条8寸线月产2000片，650V HEMT试产顺利，预计2025年贡献营收。积亚SiC产能规划从5000片增至7000片，并寻求国内外土地扩建至2万至4万片规模。产品验证超预期，稼动率约七成，客户订单强劲。

台亚策略性地选择优质客户，避免价格战。GaN产品验证快，有望推动扩产。2025年，冠亚与积亚营收贡献预期显著，功率产品比重或升至两成。