欧思微完成Pre-A+轮融资,推进UWB和毫米波雷达芯片量产
来源:ictimes 发布时间:2024-08-27 分享至微信

ictimes消息,近日,欧思微成功获得数千万元Pre-A+轮融资,由金鼎康希产业基金领投。这笔资金将主要用于进一步推进其在超宽带(UWB)和汽车毫米波雷达芯片技术的研发,加速产品的量产落地,特别是在智能驾驶领域的应用。


欧思微成立于2020年,短短几年内迅速崛起,成为UWB和毫米波雷达SoC芯片设计的领军企业。公司拥有一支经验丰富的技术团队,核心成员来自国内外一线芯片设计公司,具有超过10年的行业积累。这使得欧思微的产品能够迅速打入市场,覆盖物联网、手机、汽车等多个应用领域,且获得多家客户的订单。


特别值得一提的是,欧思微自主研发的车规级UWB SoC芯片,在定位、通信和雷达感知技术上表现出色,具备1cm的测距精度和1°的角度偏差,同时功耗大幅降低。其产品还成功完成复杂场景下的测试,为智能驾驶市场带来了高效、安全的解决方案。


未来,欧思微将持续推出全球领先的车规级UWB和毫米波雷达SoC芯片,助力汽车行业加速迈向智能化新时代。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!