骏码半导体材料有限公司（股票代码：8490.HK）近日揭晓了截至2024年6月30日的六个月未经审核业绩报告，展现出强劲的增长势头。报告期内，集团总收益达到约109.0百万港元，较去年同期增长显著，这一成绩无疑为市场注入了一剂强心针。

具体来看，键合线产品作为集团的核心业务之一，其收益实现了10.7%的大幅增长，达到约58.3百万港元，显示出市场对高质量半导体材料的强劲需求。而封装胶产品也不甘落后，收益轻微增加2.8%至约46.8百万港元，进一步巩固了集团在封装材料领域的市场地位。

在全球经济承压的背景下，人工智能产业的蓬勃发展成为了半导体行业的一股清流。随着AI技术的不断突破，对芯片运算能力、储存容量及能源效率的要求日益提升，这直接推动了半导体架构和先进封装技术的创新。据国际半导体产业协会预测，2024年全球半导体制造设备销售额将创历史新高，达到1,090亿美元，预示着半导体市场的广阔前景。

在中国市场，半导体封装行业正经历从传统封装向先进封装技术的转型升级。在人工智能、高性能计算等新兴需求的驱动下，中国半导体产业正加速战略布局，特别是在先进封装材料领域，其高技术门槛和国产化需求吸引了业界的广泛关注。

骏码半导体作为行业内的佼佼者，自然不会错过这一历史性的发展机遇。公司表示，未来将继续深化与业界的合作，专注于先进半导体材料的研发与创新，以满足电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信等前沿领域的需求。同时，集团还将加大在5G及半导体上游封装材料领域的投入，以期在这一新兴领域实现新的增长点。