芯驰科技，这家主营座舱与MCU芯片的北京芯片独角兽企业，成立6年来，凭借其座舱芯片X9系列和MCU E3系列的强劲出货，产品已经上车多家主机厂，包括理想、极氪等新势力以及长安、奇瑞、日产等传统巨头，出货量已超过600万片。

芯驰科技的X9系列出货量超过400万片，广泛应用在3D仪表、座舱域控等场景，而E3系列则超过200万片，应用于底盘控制器、激光雷达和BMS等领域。公司新一代产品X9CC即将量产，其CPU算力和AI算力均达到行业领先水平。

芯驰科技的快速成长得益于其长链路交付管理体系和平台化产品优势，这不仅帮助客户清晰拆解方案需求，还提高了产品复用性，加快了新产品落地速度。面对市场环境变化和成本压力，芯驰科技采取了与客户深入合作的策略，共同应对降本压力。

同时，芯驰科技对主机厂自研芯片的趋势持乐观态度，认为这将促使车厂更加意识到与供应商合作的优势。软件算法的转向也对硬件提出了新要求，芯驰科技在产品设计阶段就考虑了对决策算法的适配支持。

芯驰科技的长远目标是在汽车半导体市场实现全球TOP3的市场份额。为实现这一目标，公司正积极布局出海战略，通过与主机厂合作及直接对接海外市场。芯驰科技对上市持开放态度，认为上市是水到渠成的结果，关键在于做好业务，为客户创造价值。