紫光同创在"SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会"上受邀参加"2024中国汽车半导体大会"，并在会上进行了主题分享。本届大会重点关注汽车半导体和车规级先进封装技术，展示了行业的新技术和趋势。

紫光同创产品市场经理潘洋在主题演讲中，以"FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化"为主题，探讨了FPGA芯片在汽车座舱体验、自动驾驶、ADAS、电子后视镜CMS和车联网等领域的应用。他还向现场100余位专业观众详细介绍了公司的车规FPGA器件和产品规划。

随着汽车行业"智能化、电动化、网联化、共享化"的加速发展，对灵活、可扩展的汽车电子解决方案的需求日益增长。紫光同创已发布车规级FPGA器件PGL25G6A，该芯片获得AEC-Q100 Grade 2车规认证，采用创新的LUT结构，提供约27k等效LUT4，集成了丰富的片上资源和IO接口，支持高速数据传输，满足座舱显示、LED车灯等应用需求。

紫光同创计划未来发布更多型号的车规FPGA芯片，以满足ADAS、车载以太网、车载娱乐系统、电子后视镜等应用场景的需求，为中国新能源汽车的智能化和网联化发展提供强大支持。通过这些创新技术，紫光同创致力于推动汽车半导体行业的技术进步和产业升级。