夏普堺工厂已于8月21日停产大尺寸LCD面板，计划转型为AI数据中心。日本软银公司正考虑出资约6.9亿美元，收购该工厂大部分土地与设备，以推动转型。据共同社报道，双方谈判中，但进展不顺，出资计划前景未明。

软银于6月获堺工厂六成土地与建筑的独家谈判权，原拟秋季动工，2025年启用AI数据中心。

然而，双方在资金与价格上存在分歧，导致计划可能受阻。软银社长宫川润一曾表示，利用现有电源与冷却设备可快速建立250MW数据中心，但项目或遭放弃。

同时，KDDI亦加入谈判，争夺堺工厂AI数据中心项目。夏普对此传闻保持沉默，转型之路尚存变数。