日本软银社长宫川润一在财报会上透露，与夏普合作的堺工厂转AI数据中心计划虽在推进，但面临规制差异，存在放弃可能。双方于年初商讨，3月达成初步意向，6月正式签约。期间，夏普与KDDI的合作传闻曾让软银感到意外，但宫川认为工厂容量足够两家使用。

软银选择堺工厂因可利用现有电源与冷却设备，快速建立250MW规模数据中心。宫川强调，AI数据中心投资虽大，但非主要风险，关键在于GPU技术快速迭代。他指出，GPU效能进化迅速，投资时机与规模需精准把握，以避免过时风险。

同时，软银2024年第二季度财报亮眼，营收与营益均创新高，净利也有显著增长，显示其在非传统通信业务上的积极布局正逐步显现成效。