士燿国际携手半导体技术巨擘宋健民博士，震撼发布新时代单晶钻石碟，标志着CMP制程技术迈入全新阶段。此款单晶钻石碟，凭借其全球首创的单晶技术及雷射切割工艺，不仅在效能上远超现有产品，更在CMP制程的精度与效率上实现了质的飞跃。

单晶钻石碟的金字塔尖点结构，通过精密雷射切割技术打造，确保每个尖点的高度、角度与间距均达到极致精度（±5μm），从而在加工过程中提供稳定且高效的切削力。这一突破不仅延长了耗材寿命，更大幅提升了制程的稳定性与效率，为半导体产业带来革命性变化。

宋健民博士表示，新时代单晶钻石碟是其多年技术积累的结晶，旨在为全球半导体制程技术的发展注入新动力。该产品的推出，不仅满足了先进制程对耗材的高要求，更通过定制化设计与制造，满足了不同客户的多样化需求。

目前，单晶钻石碟已进入多家半导体制程厂商的试验阶段，并获得了积极反馈。未来，它有望在全球CMP耗材市场占据重要地位，引领产业迈向更高效、更精细的发展道路。