韩国DB HiTek正积极筹备矽电容代工业务，计划在2024年底实现量产，以提升工厂稼动率。该公司将利用现有8寸产线，通过设计、制造及封测流程，进军这一新兴市场。

业界预估，矽电容代工业务有望成为DB HiTek的新增长点，其营收目标从2025年的百万美元级跃升至2030年的1.4亿美元。

上半年，DB HiTek晶圆代工厂稼动率为74.77%，公司计划通过产品领域拓展、高压产品线扩张及新制程应用等措施，在2024年下半年将稼动率提升至80%，并在2025年下半年达到95%。

同时，三星电机也加入矽电容业务竞争，或借助三星电子的8寸产线进行生产。矽电容以其薄膜半导体技术，在电容量与厚度上优于传统MLCC，广泛应用于AI加速器及高性能半导体领域。目前，村田制作所、威世科技及Skyworks Solutions等企业主导矽电容市场。