台积电在欧洲的扩张步伐加速，8月20日，公司在德国德累斯顿举行了首座12英寸晶圆厂的奠基仪式。预计该晶圆厂将在2024年底开始建设，目标是在2027年第四季度实现量产。此次活动得到了德国总理朔尔茨和欧盟委员会主席冯德莱恩等高层的大力支持。

欧盟委员会批准了德国国家援助的50亿欧元补贴，用于支持台积电在德累斯顿建立的欧洲半导体制造公司（ESMC）。这一举措旨在加强欧洲的半导体产能，支持绿色和数字转型，并创造高技术就业机会。

台积电董事长魏哲家对合资伙伴和欧盟、德国政府的支持表示感谢，并强调选择德累斯顿的原因是与客户接近。外界预测，台积电欧洲厂将专注于车用芯片和高电压、电流的第三代半导体，以满足汽车市场的需求。

德国总理朔尔茨强调了半导体对于发展可持续未来技术的重要性，并表示德国政府计划投入200亿欧元支持国内芯片生产，包括对台积电和英特尔工厂的援助。台积电德国厂将采用先进的28nm/22nm CMOS和16nm/12nm FinFET技术，预计创造2000个直接就业机会。

合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的加入，不仅确保了长期订单，也体现了欧洲政府建立本土先进半导体制造能力的决心。尽管面临经济疲软和市场需求低迷的挑战，台积电的德国晶圆厂有望成为欧洲半导体产业的重要里程碑。