西班牙正以前所未有的决心和投入，全力推进其雄心勃勃的“PERTE芯片”半导体发展计划，该计划总投资高达120亿欧元，旨在在欧洲半导体版图中占据一席之地。截至目前，该计划已拨付超过10亿欧元用于研发，彰显了西班牙在半导体领域深耕细作的决心。

西班牙半导体行业协会AESEMI的领航人Alfonso Gabarrón González近期表示，AESEMI在短短两年内迅速崛起，汇聚了90多家涵盖芯片设计、制造及研究领域的精英企业、学府与研究中心，展现了西班牙半导体产业的蓬勃生机。然而，他深知仅凭一己之力难以跨越重重挑战，国际合作成为了加速这一进程的关键钥匙。

尤为引人注目的是，西班牙并未将目光局限于与全球半导体巨头的直接竞争，而是巧妙地将目光投向了合作与共赢。特别是与中国台湾这一半导体领域的璀璨明珠建立合作关系，被视为西班牙半导体计划腾飞的强劲东风。中国台湾，作为全球芯片产量占比高达64%的半导体重镇，其技术实力与产业链优势不言而喻，自然成为了AESEMI寻求合作的优先选项。

西班牙政府已迈出坚实步伐，与安达卢西亚地区政府及国际微电子巨头Imec携手，宣布在马拉加建立300mm晶圆试点生产线的宏伟计划。尽管吸引尖端晶圆厂入驻仍需克服资金与技术的双重壁垒，但西班牙并未因此退缩，反而积极探索创新合作模式，以期吸引更多国际伙伴的加入。

值得注意的是，西班牙在芯片设计与汽车应用领域已展现出独特优势，部分本土企业已成功研发出应用于特斯拉汽车乃至航天器的5nm高端芯片，这一成就无疑为西班牙半导体产业增添了浓墨重彩的一笔。AESEMI预计，芯片设计将持续为西班牙半导体行业贡献可观的收入份额，未来前景可期。