在科技日新月异的今天，一场旨在引领集成电路未来科技潮流的战略合作正式拉开帷幕。北京科技大学与新紫光集团（前身为紫光集团，近日正式更名）携手签署了战略合作协议，标志着双方在先进制程集成电路领域的深度合作进入了一个全新的阶段。

此次合作，是基于北京科技大学前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期以来的深厚合作基础之上的又一里程碑。双方将目光投向了集成电路领域的最前沿，聚焦于先进制程技术的前瞻研究和关键核心技术的突破，共同绘制一幅集成电路科学与技术发展的宏伟蓝图。

合作的核心内容涵盖了科技创新、成果转化、人才培养等多个方面，旨在构建一个全方位、深层次的合作体系。尤为引人注目的是，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”及“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台。这些平台的建立，不仅将为二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造提供强有力的支撑，还将在产学研合作方面实现深度融合，推动科技成果的快速转化和应用。