国内直写光刻设备领域的佼佼者——芯碁微装，宣布其旗舰产品MLF系列直写光刻设备已顺利完成首次出口，目的地为日本市场。这一里程碑事件不仅标志着芯碁微装在全球化布局上取得了重要突破，也进一步巩固了其在高精度、高效能直写光刻设备领域的领导地位。

MLF系列直写光刻设备，作为专为泛半导体封装领域量身定制的高端产品，尤其擅长应对功率半导体如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等复杂封装工艺的需求。该系列设备集成了前沿的设备前端模块（EFEM）技术，能够无缝衔接并支持12英寸晶圆的全自动化生产流程，极大地提升了生产效率和产品一致性，为客户带来了显著的经济效益。

尤为值得一提的是，MLF系列直写光刻机采用了创新的数字光刻技术，彻底摆脱了传统掩模版的束缚，实现了版图信息向感光材料衬底的直接、高效转移。这一技术特性使得该设备在第三代半导体碳化硅工艺、功率半导体IGBT封装以及陶瓷基板等多个前沿应用领域展现出了强大的竞争力和广泛的应用潜力。