AI正席卷科技产业，AI芯片作为核心硬件，其重要性不言而喻。DIGITIMES研究中心最新Special Report《AI落地将驱动半导体新时代》深度剖析了AI芯片市场的竞合格局，从云端到边缘，全面解读。

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉，分享了报告关键信息。陈泽嘉指出，报告首先探讨了AI应用与芯片之间的紧密联系，随后深入分析了云端AI芯片的发展，特别是GPU和ASIC的竞合态势。NVIDIA在AI服务器市场占据领先地位，但超微和英特尔等传统大厂也在积极追赶，未来格局尚存变数。

转向边缘端，AI手机和AI PC成为焦点。陈泽嘉认为，这两个领域因贴近消费者生活，将成为AI应用的重要载体。联发科和高通等传统手机芯片厂商正积极将AI技术融入PC市场，而AI手机和PC的发展将呈现渐进式增长，消费者接受度将是关键。

谈及生产制造，台积电作为AI芯片时代的最大赢家，其领先地位难以撼动。然而，英特尔和三星等业者也在加速追赶，尤其是英特尔通过IDM 2.0战略重返晶圆代工领域，加剧了市场竞争。