崇越董事长潘重良对2025年半导体市场表示非常乐观，预计营运表现将超越2024年。他指出，产能利用率提升和新厂投产将带动材料需求增长，同时海外环保工程和供应链平台建设也将助力海外营收增长。

对于两岸晶圆代工市场，台湾DRAM产能接近满载，晶圆代工稳步成长；而国内市场因政策推动国产化，晶圆厂积极扩展成熟制程。潘重良特别提到，新昇、奕斯伟、中环等国内硅片企业技术表现良好，有望在未来占据一席之地。

崇越全球化布局持续深化，美、日半导体材料多由其负责，韩国营运据点已设立，提供中古设备整合服务。随台积电赴德国设厂，崇越也正积极考察当地，寻找合适的加工厂和仓库地点。

此外，崇越部分产品市场表现强劲，如FOUP订单随DRAM稼动率回升而增长，且日本信越化学通过崇越平台稳定出货至海外市场。散热片技术方面，崇越提供的Metal TIM测试中反应良好，有望应用于下一代产品。