广闳科董事长林明璋表示，随着高端运算需求激增及环境温度上升，散热系统需求大增。公司三大产品线中，SoC散热风扇驱动IC因基数小，潜力巨大，预计年增长率可达50%至200%。该IC广泛应用于数据中心、服务器、电竞及电脑电源等领域，尤其在数据中心和AI运算中表现优异。

广闳科已成功为两大CPU主芯片供应商提供SoC风扇驱动IC，并量产。同时，第三代产品正开发中，预计2025年中进入市场，瞄准服务器和车用电机驱动市场。

此外，高电流MOSFET和BLDC产品线也稳步增长，前者在服务器云端及储能系统中应用广泛，后者则在高效运算服务器散热系统中表现突出。

财务方面，广闳科2024年Q2营收及净利均大幅增长，对Q3持审慎乐观态度，并期待重返亿元营收目标，同时提升毛利率。