8月8日，江苏芯梦半导体设备有限公司的TSV先进封装研发中心在中吴润金先进制造产业园正式揭牌。该研发中心专注于水平式电化学沉积工艺，以自主研发为核心，旨在构建全工艺流程的测试平台，推动国内先进封装垂直互联技术及装备产业化的发展。

研发中心总面积达1232.8平方米，配备了千级和百级两种测试洁净环境，确保了研发和测试工作的高标准进行。中心内装备了自研的Xtrim-ECD电镀设备及其他全套先进封装主流程工艺设备，能够实现RDL、Bumping、TSV等关键电镀工艺的打样测试。此外，还配备了晶圆盒清洗、刷洗、刻蚀、背面腐蚀等一系列设备，满足新技术开发测试和客户打样的全方位需求。

江苏芯梦半导体设备有限公司在集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域提供高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，其主要产品涵盖全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备以及高深宽比TSV微盲孔填充设备等。研发中心的成立将进一步巩固公司在行业内的领先地位，为推动半导体封装技术的创新和应用提供强有力的支持。