日本两大硅晶圆制造商信越化学和SUMCO近期公布的财报显示，2024年第二季度晶圆市场需求较去年同期有所下降，反映出全球晶圆市场的复苏步伐缓慢。信越化学虽然观察到第二季度需求较第一季度有所改善，但整体市场仍面临挑战。公司预计，随着AI技术需求的增长，12英寸硅晶圆的出货量在第三季度将逐渐增加，而8英寸晶圆的需求则可能持续低迷。

SUMCO的财务状况则更为严峻，2024年上半年公司收入和营业利润分别同比下降了10.1%和55.5%。SUMCO预计，2024年前9个月的收入和营业利润将继续下降，第三季度的收入和营业利润预计环比进一步下降。尽管第二季度12英寸硅片需求有所回升，但8英寸晶圆的需求依然不振。

从应用领域来看，工业和汽车芯片的去库存化预计将持续，而AI需求的增长正在推动数据中心相关晶圆出货量的回暖。PC和智能手机市场也显示出复苏迹象，有助于晶圆出货量的逐步回升。SUMCO还指出，AI服务器对硅晶圆的需求巨大，每台AI服务器平均需要2片12英寸硅晶圆，其所需硅晶圆面积是一般服务器的3.8倍。

尽管市场面临短期波动，但随着技术进步和新应用的推动，长期来看，晶圆市场有望逐步恢复增长。日本硅晶圆巨头需要适应市场变化，优化产品结构，以应对不断变化的市场需求。