随着半导体新厂不断兴建，测试用晶圆需求激增，再生晶圆市场迎来增长机遇。RS Technologies作为市场领头羊，预计2024年全球再生晶圆产量将提升32%，尤其功率半导体领域需求最为旺盛。

RS利用回收晶圆再加工，成本仅为新硅片1/4，且可重复使用10次，其高效生产模式助其营益率近40%。面对订单激增，RS在日本与台湾工厂已实施三班制生产，月产能将从44万片提升至58万片，并计划再增17万片产能。

特别是汽车与家电功率半导体领域，再生晶圆需求远超预期，RS正加速引进新设备以满足市场需求。海外半导体新厂的投产将进一步推动再生晶圆需求的持续增长。