在数字化浪潮的推动下，集成电路产业作为现代产业体系的核心引擎，其综合竞争力成为衡量国家高科技产业实力的关键标尺。8月12日，世界集成电路协会（WICA）发布的《2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》深刻揭示了这一领域的全球竞争格局，特别是中美两国在全球集成电路产业中的领军地位得到了进一步巩固。

报告指出，随着全球集成电路产业历经三次重大转移，现已形成高度专业化、空间集聚的产业生态，而中国、美国、韩国、日本、欧洲等国家和地区成为这一领域的核心力量。其中，美国以其完备的产业链和持续的技术创新优势，在IC设计、EDA、IP及先进装备等领域占据领先地位；而欧洲则在汽车电子、功率半导体等细分领域展现出独特竞争力；日本则凭借在半导体材料和设备方面的绝对优势，稳固了其全球供应链中的重要地位。

尤为引人注目的是，中国作为全球最大的集成电路应用市场，不仅产业链完整，设计业和制造业均步入全球中游行列，封装测试技术更是跻身全球顶尖阵营。在汽车电子、物联网等新兴应用需求的驱动下，以及产业政策和资金支持的双重利好下，中国集成电路产业正展现出稳健增长的强劲势头。

此次白皮书通过25项综合指标，对全球主要集成电路产业城市的竞争力进行了全面评估。结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞等城市以其卓越的表现位居前列，而上海和北京作为中国城市的代表，也成功跻身全球十强，分别位列第五和前十之内，彰显了中国在集成电路产业领域的快速崛起和国际影响力的显著提升。

从区域分布来看，亚洲城市以60席的绝对优势领跑全球，北美和欧洲则分别以26席和14席紧随其后。特别值得一提的是，美国和中国大陆以并列26个城市的成绩，共同占据了百强榜单的榜首位置，这一数据不仅反映了中美两国在集成电路产业领域的深厚积累，也预示着未来全球集成电路产业竞争将更加激烈和多元化。