2024年8月5日至11日，中国集成电路产业传来喜讯，海关总署数据显示，今年前7个月，我国集成电路出口同比增长25.8%，达到6409.1亿元人民币，这一增长凸显了我国在全球半导体供应链中的重要地位。同时，机电产品出口总值8.41万亿元，占出口总值的59%，其中自动数据处理设备及其零部件出口增长11.6%，汽车出口增长20.7%。

自然资源部加强了智能网联汽车测绘管理，要求相关活动必须依照法律法规进行规范。国资委与国家发改委联合印发指导意见，鼓励央企在芯片等重点领域使用创新产品，推动科技创新和产业发展。

重庆两江新区发布了新一代电子信息制造业提质升级行动计划，目标是到2027年产业规模突破3000亿元，提升研发强度至3%，形成具有全国影响力的产业高地。

河南省宣布设立两只总规模60亿元的母基金，旨在吸引投资，推动创业和股权投资机构发展。南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目通过竣工验收，预计年测试产能将达到80万片晶圆、20亿颗芯片。

星曜5G射频滤波器硅基晶圆片项目在温州具备产线调试条件，预计10月份完成双电源接入。广东芯乐光光电科技有限公司的Mini LED项目一期封顶，预计年产值21亿元。

小米汽车因首款SU7热卖而面临产能挑战，二期工厂正在加速建设，计划2025年竣工。茅台旗下两只基金入股思朗科技，贝耐特光学科技有限公司完成数千万元战略融资，中国移动独家投资。成都观岩科技有限公司完成A轮融资，专注于光通信芯片的研发与制造。

这一周的产业动态显示，中国在集成电路、智能汽车、新能源、光通信等领域持续发力，展现出强劲的发展势头和创新能力。