英特尔的转型之路备受瞩目，但其分拆晶圆代工业务的难度超乎想象。半导体业者指出，尽管外界议论纷纷，英特尔的每一步决策都经过深思熟虑，最新公布的转型计划已是当前最合适的方案。

然而，从宏碁、友讯、华硕到AMD等企业的分拆案例中可以看出，英特尔面临的拆分难度极大。

其晶圆代工业务规模庞大，技术专利价值连城，且肩负美国半导体制造的重任。同时，大客户订单多被台积电掌握，抢单困难，且估值高昂却市场表现不佳。

Pat Gelsinger上任后，面对晶圆代工业务的巨额亏损，采取了多项改造措施，包括内部分拆、延后建厂计划、缩减全球据点等。然而，市场对此多持保守态度，认为完全分拆才是解决之道。

半导体业者分析，英特尔的分拆计划不仅涉及复杂的商业决策，还融入了地缘政治和国家战略因素。晶圆代工业务已几乎成为美国政府的资产，难以轻易出售。同时，没有业者能够轻易接盘，台积电的市场地位难以撼动。

在此背景下，英特尔选择将晶圆代工业务独立为子公司，并寻求外部资金支持。同时，通过瘦身集中生产与研发火力，承接美系与政府标案，逐步减少亏损。未来，英特尔还可能考虑与三星电子等企业合作，共同对抗台积电，寻求市场突破。