无锡市政府在集成电路产业集群建设季度推进会上明确了推动产业发展的新要求。市长赵建军强调，要整体推进产业集群建设，通过统筹责任、进度和资源，确保任务的快速推进和有效实施。

战略支撑方面，无锡市将聚焦先进封装技术，发展晶圆级封装和3D封装，并攻关芯粒技术，以保持封测领域的领先优势。同时，鼓励国产装备企业发展，推动高端计算芯片的研发，服务国产信创体系建设，并在光子芯片等新兴领域进行布局。

项目建设是另一个重点，无锡市将加强在建集成电路产业项目的保障和调度，促进项目早日竣工并投入使用。同时，与龙头企业、高端人才和合作基金等保持常态化合作，共同推进项目和吸引强大合作伙伴。

特别值得一提的是，无锡市将大力发展汽车芯片产业，利用现有制造代工产能和合作整车企业的优势，对接招引成长性企业和芯片模组厂商。支持本土汽车芯片企业发展壮大，并探索建立“整车+芯片”的战略合作模式，打造高水平的车规级芯片测试和验证平台，加快特色产业园的规划建设，全力构建车规级芯片创新圈。

此外，无锡市还计划通过资本赋能，深化与国家大基金和市场化基金的合作，组建产业专项基金，促进信息共享和资源整合。同时，通过筹备集成电路创新发展大会等活动，营造良好的产业发展氛围，提供政策支持和服务，构建一流的产业发展生态。这一系列措施预示着无锡市在集成电路产业，特别是在汽车芯片领域的雄心和决心。