8月2日，深圳市龙岗区工业和信息化局发布了关于支持半导体与集成电路产业发展的新规，旨在通过财政支持，推动区域内相关产业的快速发展。本次公告的征求意见稿将在2024年9月2日前公开征询意见。

此次新规是为了贯彻落实《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2023-2025年）》，结合龙岗区的实际情况，提供专项资金支持。该政策覆盖了从重大项目投资、企业发展、平台建设到降低企业成本等多个方面，具体措施多达15条。

重大项目投资：对于在龙岗区实际新增固定资产投资超过5000万元的半导体与集成电路项目，给予最高不超过2000万元的资助。

企业发展壮大：对上年度营业收入首次突破不同阶段的企业，给予20万至300万元不等的奖励，进一步鼓励企业发展。

平台建设：对国家、省、市级集成电路公共服务平台的统一运营企业，最高提供500万元的一次性奖励。

降低租金成本：对新增租赁产业用房的企业，按照租金的50%给予资助，最高每年100万元，最长可达三年。

支持研发和测试：对于EDA/IP工具研发、芯片设计工具购买、产品流片和测试验证等方面，给予最高500万元的资助。

这些政策无疑为龙岗区半导体与集成电路产业的发展提供了有力支持，尤其在当前全球半导体行业竞争激烈的背景下，龙岗区的这一举措显得尤为重要。通过大力扶持本地企业，加大研发和投资力度，龙岗区有望成为国内外半导体产业的重要基地。