2024年8月，国内智能驾驶芯片领域的黑芝麻公司成功在香港上市，成为该领域的“第一股”。紧随其后，独角兽企业地平线也被市场预测将不久后赴港IPO。这两家企业的动作凸显了国内自研芯片业者通过资本市场融资的迫切需求。

黑芝麻的智驾芯片以华山和武当两大系列为主，其中华山A1000/A1000L SoC自2022年量产以来，出货量已超过15.2万片，客户涵盖多家国内汽车厂商及供应商。黑芝麻正加速研发采用7纳米制程的华山A2000，预计2024年推出。其背后有台积电的支持，双方合作从16纳米延伸至7纳米。

地平线同样依赖台积电代工，其征程6系列芯片据传采用14纳米或28纳米制程，CPU算力显著提升。地平线也已提交港交所IPO申请，有望为智驾芯片市场再添一员猛将。

随着美国对国内高科技领域的限制加剧，国内智驾芯片企业加速本土替代进程。近一年半来，已有近16家自动驾驶相关企业启动上市规划或成功上市，寻求新的融资途径。