8月8日，黑芝麻智能在港交所主板成功上市，股票代码为2533，IPO发行价为每股28港元，计划全球发售3700万股，筹资总额达10.36亿港元。然而，上市首日股价即大跌31.79%，收盘报19.1港元/股，市值降至108.7亿港元。

黑芝麻智能自2016年成立以来，专注于车规级计算SoC及智能汽车解决方案，拥有华山和武当两大系列SoC产品。公司客户群从2021年的45家增至2023年的85家，包括一汽、吉利等知名车企，智驾芯片已进入16家主机厂和23款车型供应链，2023年Q1出货量超过15.6万片，成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。

公司近年来营收增长迅猛，2021年至2023年年复合增长率达127.23%，远超同行业公司。为加强技术壁垒，黑芝麻智能持续增加研发投入，2023年研发费用率高达436.16%，领先于国内外同类企业。目前，公司正加速研发下一代V2X边缘计算解决方案、商用车主动安全系统Patronus及新一代SoC产品，以期推动业绩持续增长。