三星与高通携手,XR芯片研发再提速,苹果面临新挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-08-11 分享至微信

在XR(扩展现实)技术的浪潮中,三星电子与高通公司携手并肩,共同踏上了开发高性能XR专用芯片的征途。这一战略合作的消息如同一颗石子投入平静的湖面,激起了XR市场层层涟漪,预示着与苹果等巨头的竞争将愈发激烈。


据悉,三星电子在其位于美国的三星美国研究中心(SRA)内,设立了专门的SoC(系统级芯片)架构实验室,专攻XR专用芯片的研发。实验室正紧锣密鼓地招募行业内的顶尖芯片设计人才,力求打造出一支实力雄厚的XR芯片研发团队。这一举动,无疑彰显了三星对于XR业务的重视与决心,将XR视为推动公司未来增长的关键引擎。


领导这一重要项目的,是去年从英特尔加盟三星的芯片专家Neeraj Parikh。Parikh在半导体设计领域的深厚造诣,为三星XR芯片的研发注入了强大的技术动力。他的加入,无疑为三星在XR芯片领域的突破增添了更多的可能性。


与高通的技术联盟,更是为三星XR芯片的研发增添了强有力的支持。高通作为全球领先的芯片制造商,其技术实力和市场影响力有目共睹。双方的强强联合,不仅将加速XR专用芯片的研发进程,更将推动XR设备在性能、功能和用户体验上的全面升级。


值得一提的是,三星的这一举动无疑是对苹果在XR领域取得成就的正面回应。苹果凭借Vision Pro设备及其专用芯片R1,在XR市场上已经占据了先机。然而,三星与高通的合作,无疑将加剧这一领域的竞争态势,为市场带来更加多样化的选择和更加丰富的用户体验。


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