自7月下旬，NVIDIA Blackwell系列芯片上市计划变动频传，B200、GB200预计推迟一季度，B100被取消，代以B200A降规版。延迟归因多样，包括设计挑战、台积电光罩及封装良率产能瓶颈、水冷散热技术难题及代工延误。
据业者透露，NVIDIA取消B100与封装产能调配相关，全力保障B200供应。预计GB200将于2025年初优先供给大型CSP，其余客户则延至二季度。
同时，三星电子虽二季度业绩亮眼，但晶圆代工业务仍深陷亏损。业界分析指出，三星与台积电差距拉大，且争取科技巨头客户遇阻。若无法迅速提升代工良率与技术，市占率恐进一步下滑。
