台积电（TSMC），全球领先的先进计算机芯片制造商，在其亚利桑那州的5nm晶圆厂建设中遇到了预期之外的挑战。原本计划于2024年投产的工厂，现在预计要推迟到2025年才能开始生产。主要问题包括工作文化冲突和薪酬体系无法吸引顶尖人才。

台积电在美国的工作方式与中国台湾的严格工作条件相似，包括长时间工作和随时待命，这在美国并不受欢迎。美国员工对超出职责范围的任务感到沮丧，导致劳动力流失，台积电不得不依赖从中国台湾引进的员工填补空缺。

此外，台积电在亚利桑那州的工厂面临与英特尔等其他公司的竞争，这些公司拥有强大的供应链和大学合作网络，能够吸引顶尖人才。台积电试图以20%的薪酬增长吸引和留住人才，但这一策略在与知名初创公司、对冲基金和投资银行竞争时显得不足。

为了解决这些问题，台积电已经开始调整其在美国的工作文化，减少会议，减轻工作量，并派遣美国员工到中国台湾学习。同时，公司也在与美国大学建立合作关系，通过学徒制、实习和研究项目吸引和培养人才。

尽管面临淡水资源短缺等额外挑战，台积电对亚利桑那工厂的成功充满期待，并致力于实现可持续发展，减少对中国台湾员工的依赖。美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了减少对台湾芯片进口依赖的重要性，而台积电的这一举措正是响应了这一国家战略需求。