根据TrendForce的最新报告，随着人工智能（AI）芯片技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）的市场需求正在迅速增长。英伟达作为HBM市场的主要买家，预计在2025年推出Blackwell Ultra和B200A等新产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。

以英伟达的Hopper系列芯片为例，第一代H100芯片搭载的HBM容量为80GB，而即将在2024年推出的H200芯片，其HBM容量预计将达到144GB。这一增长不仅反映了AI芯片对存储容量的高需求，也预示着整个HBM产业的消耗量将迎来显著提升。TrendForce预测，2024年HBM的年增率将超过200%，到2025年，消耗量有望实现翻倍增长。

此外，英伟达还计划推出面向OEM客户的降规版B200A芯片，该芯片将采用4颗12层HBM3e，尽管搭载的HBM容量较其他B系列芯片减半，但这并不会对整体市场的HBM消耗量产生负面影响。相反，这种多样化的芯片选择有助于提高中小客户的采购意愿。

TrendForce还指出，尽管SK海力士和美光科技计划在2024年第二季开始量产HBM3e，但英伟达H200芯片的推出将显著提升其在HBM3e市场的消耗比重，预计2024年全年可超过60%。随着Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数的增加以及单芯片HBM容量的上升，预计到2025年，英伟达对HBM3e市场的消耗量将进一步增至85%以上。

12层HBM3e作为2024年下半年市场关注的焦点，预计将在2025年推出的Blackwell Ultra中采用8颗，同时GB200也可能进行升级。这将推动12层产品在HBM3e市场中的比重提升至40%，甚至有机会进一步上调。

随着技术难度的提升，HBM供应商的验证进度变得尤为关键，这将直接影响订单的分配。目前，三星在验证进度上领先于竞争对手，积极寻求提高市场份额。尽管今年HBM的主要产能仍以8层HBM3e为主，但12层HBM3e的产出增长预计将在2025年为市场带来显著贡献。