识光芯科近期推出了高集成度大面阵SPAD-SoC SQ100，这是一款为ADAS前装量产、L4/5自动驾驶、机器人、工业自动化等应用设计的芯片，具备灵活的2D可寻址SPAD技术和多种binning方式，能够满足不同距离探测需求。

SQ100集成了高性能BSI SPAD、高精度时钟采样矩阵(TDC)、单光子测距引擎(TCSPC)等关键模块，提供了768 (H) x 576 (V)的SPAD分辨率，并支持3x3、6x6、3xn等多种像素binning配置。该芯片的灵活分区能力，有效解决了行业面临的“高反污染”问题，同时保持了高帧率和远测距能力。

SPAD-SoC的设计实现了从光子探测到数字信号输出的全数字化过程，具有高集成化、高性能、低功耗等特点。这种集成化方案简化了系统结构，降低了成本，同时提高了信噪比和精度，适合于车载、机载等应用场景。

SPAD-SoC在自动驾驶领域的应用尤为突出，作为激光雷达的核心部件，提供了强大的环境感知能力。此外，在机器人领域和XR领域也有广泛应用，帮助实现精准定位、导航和提供沉浸式体验。

除了识光芯科的SQ100，索尼也在SPAD-SoC领域有所布局，其IMX459芯片已于2023年量产，具有高分辨率和搭载在华为等厂商的激光雷达上。SPAD-SoC的推出，预示着激光雷达等应用将向更高效、可靠的方向发展。