面对AI GPU需求的激增，台积电的CoWoS封装技术尽管在努力提升产能，但仍难以满足市场的需求。在此背景下，英伟达（NVIDIA）被传正在考虑与英特尔合作，利用其Foveros封装技术来快速增加封装产能。供应链消息显示，英特尔的Foveros技术与台积电的CoWoS-S技术相似，能够提供类似的快速封装解决方案。
英特尔的IFS（英特尔晶圆代工服务）正在逐步取得成效，除了高通、微软等芯片客户外，其先进封装技术也获得了Cisco、AWS等厂商的青睐。英特尔的IDM 2.0战略开放了晶圆外包及代工服务，并成立了独立的IFS代工服务。年初，英特尔以首个系统级AI代工服务获得了微软150亿美元的晶圆代工大单，预计采用Intel 18A芯片制程，目标是到2030年成为全球第二大晶圆制造商。
分析人士认为，微软此举可能是为了减少对台积电的依赖。同时，包括英伟达在内的其他芯片客户也在与英特尔接洽，英特尔灵活的代工策略能够根据客户需求提供包括先进封装、软件和小芯片等不同服务，这受到了芯片厂商的欢迎。
美国也在加大对先进封装领域的投资，去年11月，美国商务部国家标准技术研究院（NIST）发布的报告强调了先进封装技术的重要性，并计划投资约30亿美元推进国家先进封装制造计划。英特尔作为美国本土的先进封装厂商之一，正在通过Foveros和混合键合技术，实现凸点间距的微缩，提高系统性能。去年5月，英特尔还计划将传统基板转换为更先进的玻璃材质基板，进一步推动封装技术的发展。
