资讯 【icspec芯热点】美光推9550 SSD；台积电与ASML加速合作；英特尔发力“系统级代工”......
【icspec芯热点】美光推9550 SSD；台积电与ASML加速合作；英特尔发力“系统级代工”......
近日，美光科技推出其全新9550 NVMe™ SSD，标志着数据中心存储技术的重大突破。这款SSD以其卓越的性能、能效和安全性，重新定义了数据中心存储的标准。美光9550 SSD搭载了自家研发的控制器、NAND、DRAM和固件，全面提升了存储性能。其顺序读取速度高达14.0 GB/s，顺序写入速度达到10.0 GB/s，相较于同类产品，性能提升高达67%。随机读取速率达3300 KIOPS，随机写入速率达到400 KIOPS，分别领先竞争对手35%和33%。这样的性能提升为AI工作负载提供了强劲支持，特别是对大型语言模型和图形神经网络等应用尤为重要。9550 SSD不仅在速度上表现出色，其在能效方面也表现优异。例如，在GNN训练中，使用大加速器内存（BaM）时，特征聚合速度提高了60%。此外，它在NVIDIA Magnum IO™ GPUDirect® Storage中的吞吐量提高了34%。美光副总裁Alvaro Toledo表示：“9550 SSD的推出代表了存储技术的一次飞跃。它不仅在性能上领先，还显著降低了能耗，为数据中心提供了更高的效率。”台积电的A14制程（1.4nm）即将迈入全新阶段。根据最新的High-NA EUV路线图，台积电计划于2026年上半年启动A14制程的风险试产，预计最快于2027年第三季度实现量产。初期，这一制程仍将依赖ASML的第三代EUV设备NXE:3800E。值得一提的是，台积电的A14制程将在2028年迎来重大升级，届时将全面引入High-NA EUV技术，包括EXE:5000和EXE:5200设备。这一进程标志着台积电在半导体制造领域的技术领先地位，同时也预示着未来技术的发展方向。到2030年，A10制程也将全面采用High-NA EUV技术，进一步推动半导体产业的技术进步。此外，台积电董事长魏哲家于2024年5月带领高管团队访问了ASML总部，此行的重点是深入了解High-NA EUV系统。每台设备售价高达3.8亿美元，此次访问还涉及供应链维护及零部件供应等关键问题。台积电不仅是ASML EUV设备的最大客户，而且在3nm芯片生产方面也达到了满负荷生产状态，预计2024年第四季度将启动2nm工艺的量产。此次台积电预计采购的EUV设备数量将达到70台左右，并已与ASML达成了设备采购折扣协议，确定了未来五年的技术进步计划。台积电将在今年8月于德国德累斯顿举办奠基仪式，开启其在欧洲的首家晶圆工厂的建设。据消息人士透露，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领公司代表团前往德累斯顿，与设备和材料供应商、客户以及政府官员会面，展示台积电对德国投资的坚定承诺。台积电德累斯顿工厂，正式命名为欧洲半导体制造公司（ESMC），计划于2027年底投入运营。台积电的欧洲合资项目预计投资超过100亿欧元（约108亿美元），汇集了英飞凌、博世和恩智浦等顶级芯片制造客户，每家公司各占10%股份。为确保德累斯顿工厂的成功，台积电特别邀请了前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理Christian Koitzsch担任运营负责人。新工厂毗邻博世现有工厂，而英飞凌也在不远处投资50亿欧元扩建其生产功率半导体、模拟和混合信号芯片的工厂，计划于2026年投产。4、英特尔力推系统级晶圆代工，挑战台积电DTCO模式英特尔CEO Pat Gelsinger通过系统级晶圆代工计划，力图重塑半导体设计与制造的未来，倡导全新协作文化。在2024年设计自动化大会（DAC）上，英特尔高管加里·帕顿（Gary Patton）展示了英特尔如何借助系统级代工开启新篇章，强调AI和多芯片异构设计的重要性。面对连续三年亏损，英特尔坚持转型，提出系统技术协同优化理念，较台积电DTCO更为广泛。Patton指出，软件、架构、封装与芯片需整体优化，共享IP与know-how，以应对全球对AI加速器芯片的高需求。英特尔正逐步摆脱传统巨头形象，转向开放、协作和服务导向，Gary Patton成为这一变革的领军人物。AMD技术长Mark Papermaster认为，传统合作模式已显不足，台积电DTCO模式在优化设计与制程方面表现出色。Patton则强调，英特尔将更专注于系统整合，与生态系统伙伴紧密合作，构建和认证下一代设计与制造能力。已有100多个2.5D设计在制造中，突显其投资与承诺。瑞昱2024年上半年PC应用出货仅占三成，较往年下滑。公司预测，网通和车用领域下半年将带来显著增长，而PC市场则因AI PC、WOA及Win 10更新等话题虽受关注，但实际出货量贡献有限。瑞昱预计PC换机潮可能延至2025年，将持续准备技术与出货。AI PC方面，瑞昱认为需更多功能推出以扩大市场，其高算力与存储器需求将带动周边芯片升级，包括Wi-Fi 7、2.5/5GPON等，对瑞昱构成正面影响，但当前AI PC主要集中于高单价机型，出货量增长不明显。微软推动WOA体系，联合高通、联发科等进军AI PC市场，引发对瑞昱生存空间的担忧。瑞昱回应称，PC品牌对硬件选择权较高，套片销售接受度尚不确定。同时，WOA面临软件整合挑战，x86架构短期内地位稳固，英特尔与AMD仍为PC市场主流。瑞昱与x86厂商在Wi-Fi芯片领域合作紧密，预计短期内市场地位稳固。展望2025-2026年，瑞昱有望迎来规格升级与换机潮的双重利好。更多芯闻→www.icspec.com/news/index
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