根据彭博社的最新报道，美国政府正在考虑在下个月推出新措施，限制中国获取高端AI存储器芯片和半导体制造设备。知情人士透露，这一措施旨在阻止美光、SK海力士和三星等公司向中国供应HBM（高带宽存储器）芯片，但目前还未做出最终决定。

新的出口限制将涵盖HBM2、HBM3和HBM3E等先进存储器芯片，这些芯片目前是市场上最顶尖的AI存储产品，以及生产这些芯片所需的设备。如果通过，这项规定可能会于8月下旬公布，并且将对120多家中国公司施加制裁，同时限制各种芯片制造设备的出口。值得注意的是，日本、荷兰和韩国等盟友将不受此新规定的影响。

由于中国早在2023年已禁止关键基础设施使用美光产品，美光公司已主动停止向中国销售HBM芯片，因此该公司的业务不会受到显著影响。至于韩国企业，虽然目前还不确定美国会如何施行限制，但“外国直接产品规则”（FDPR）可能成为控制手段之一，因为SK海力士和三星依赖美国技术进行芯片设计和制造。

美国总统拜登政府还要求韩国限制向中国出口半导体制造设备，并计划通过降低先进DRAM存储器的门槛来推进HBM限制措施。此举可能会影响三星为NVIDIA中国版H20提供的HBM3芯片，尚不明确这些限制是否会包括高阶存储器芯片与AI加速器的捆绑销售。

中国外交部对此表示强烈反对，指责美国将经贸科技问题政治化，并强调这些措施不仅破坏国际贸易规则，也损害全球产业链的稳定。中国将继续坚持自我发展，并维护自身合法权益，同时呼吁各国抵制此类胁迫，维护公平、开放的国际经贸秩序。

这次可能的出口限制展示了美国在全球科技供应链中对中国的强硬立场，同时也将进一步加剧国际市场的不确定性。