7月31日上午，立研半导体常州产业基地在金坛区晴湖路777号迎来了重要的封顶仪式。该仪式吸引了参建单位、金融机构及产业创投资本等多方代表，共同见证这一里程碑时刻。

从项目的规划蓝图到实际建筑的封顶，这一过程凝聚了众多建设者的辛勤付出。在仪式上，领导们手持金锹，为2号厂房的最后一斗混凝土浇筑完成。现场鞭炮齐鸣，气氛热烈，象征着项目建设取得了阶段性胜利。

封顶仪式结束后，随即举行了答谢午宴，感谢所有参与者的辛勤工作和无私奉献。展望未来，各方将继续团结一致，稳步推进项目后续工作，确保产业基地早日竣工并投入使用。

自项目启动以来，各级领导和相关部门给予了大力支持，参建单位也发扬了精益求精的工匠精神，推动项目顺利进展。未来，立研半导体将加大资源投入，努力打造“金坛速度”，确保项目保质保量、安全完成，力争早日投产，成为金坛半导体产业链上的重要支柱企业。

立研半导体先进设备产业基地项目占地约75亩，计容总面积约7.8万平方米，总投资规模约1亿美元。项目主要涉及半导体高端设备的研发和生产，包括检测设备、清洗设备和研磨抛光设备等。通过引进国际先进技术和人才，整合产业资本和企业资源，立研半导体致力于实现技术和产品的国产化替代，打造国内半导体设备全球采购基地。核心团队拥有超过30年的研发和生产经验，为国内集成电路客户提供可靠的一站式解决方案。

立研半导体的这一新项目，不仅为企业自身的发展注入了新动力，也为金坛半导体产业的发展奠定了坚实的基础。期待未来，立研半导体能够继续突破创新，推动行业进步。