在半导体产业的浪潮中，杭州睿昇半导体科技有限公司再次扬帆起航，其年产15万片集成电路核心零部件的产业化项目于8月1日上午在临平区正式拉开建设序幕。这一里程碑式的项目，标志着睿昇半导体在推动集成电路易脆材料零部件国产化替代的道路上迈出了坚实的一步。

作为江丰电子精心培育的高科技企业，睿昇半导体深耕集成电路核心零部件领域，专注于易脆材料零部件的研发、生产和销售。公司聚焦于定制化配套生产和国产化替代，致力于打破国外技术垄断，为行业提供高质量、高性能的半导体硅电极、硅环等复杂结构零部件产品。

此次开工建设的项目占地55亩，总建筑面积高达5.7万平方米，规模宏大，规划周密。项目建成后，将形成一套完整的生产线，涵盖硅、石英、陶瓷和碳化硅等多种材料零部件的生产，为客户提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。这不仅将极大地提升睿昇半导体的生产能力，也将进一步巩固其在行业内的领先地位。