美国副总统贺锦丽曾亲自参访并力挺应材硅谷研发中心，但该项目却未获《芯片和科学法案》补助，引发关注。作为拜登政府重振半导体产业的一环，应材40亿美元的投资计划未获支持，显得尤为突兀。

加州州长Gavin Newsom也曾呼吁重视商业研发补助，担忧美国半导体产业领导地位受威胁。如今，应材可能因资金问题延后或取消该研发中心建设，进一步凸显补助申请难度。

《芯片法案》资源有限，竞争激烈，尽管应材项目与政府目标契合，仍遭拒绝。法案更注重EUV研发、封装建厂等领域，首批补助已公布，封装技术成为中美竞争新焦点。应材申请补助失败，反映了法案资金分配的策略考量。