应材公司CEO Gary Dickerson曾表示，研发中心建设需视美国政府奖励措施而定。然而，美国政府近日通知应材，其《芯片与科学法案》补助申请未获批准。应材原计划在加州森尼韦尔投资40亿美元建设研发中心，但遭商务部以资格不符为由拒绝。

此次拒绝并不罕见，因共有670多家厂商申请补助，而政府资源有限，常需拒绝吸引力强的提案。尽管应材目标与政府振兴半导体产业一致，仍未能幸免。有分析认为，这可能意味着政府不会直接支持设备制造业者，但也有人认为言之过早。

应材的研发中心计划于2023年宣布，当时正值美国副总统贺锦丽出席应材活动。Gary Dickerson曾表示，公司投入将取决于政府奖励措施。此次补助申请被拒，对应材未来研发计划可能产生一定影响。